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概要:[東京 17日 ロイター] - 西村康稔経済産業相は17日の閣議後会見で、日韓両首脳が半導体の供給網強化などを念頭に経済安全保障に関する協議の立ち上げに合意したことに関連し、半導体分野は「有志国の間で
[東京 17日 ロイター] - 西村康稔経済産業相は17日の閣議後会見で、日韓両首脳が半導体の供給網強化などを念頭に経済安全保障に関する協議の立ち上げに合意したことに関連し、半導体分野は「有志国の間で連携を進めていくことが重要」として、具体的な協力分野については今後の議論になるとの見方を示した。
半導体分野では「すでに米国や欧州との連携で成果を上げ始めている」と指摘。どういった分野で協力できるか韓国側と継続的に議論する方針だ。
日韓両政府は16日午後に首脳会談を開き、相互往来(シャトル外交)の再開や半導体の供給網の強化など経済安全保障について協議する場を新たに設けることでも合意した。
また、対韓輸出管理上の手続き簡素化の対象国である「ホワイト国」(現グループA)への見直しを巡っては、対話を継続することにしているが、西村経産相は「実効性を確認し、韓国側の姿勢を見極める」と述べた。
日韓関係は2018年、元徴用工問題を巡って韓国最高裁が日本企業に賠償を命じる判決を出したことで悪化。日本は19年7月、韓国に対し半導体関連材料3品目の輸出管理を強化し、手続き簡素化の対象国である「ホワイト国」(現グループA)から除外したが、政府は16日、半導体材料の輸出規制は緩和した。
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