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概要:半導体ファウンドリー(受託生産)最大手の台湾積体電路製造(TSMC)と米アリゾナ州の当局は、同州のTSMC半導体工場に先端パッケージング能力を追加する方向で話し合っている。米代表団の一員として台湾を訪れているホブス州知事が19日語った。
アリゾナ州のホブス知事が台北で明らかにした
プロジェクトは予定通りに進んでいると説明
半導体ファウンドリー(受託生産)最大手の台湾積体電路製造(TSMC)と米アリゾナ州の当局は、同州のTSMC半導体工場に先端パッケージング能力を追加する方向で話し合っている。米代表団の一員として台湾を訪れているホブス州知事が19日語った。
同じく台湾入りしたロカシオ米商務次官によると、米国はTSMCと初めて研究開発を巡り協議しており、同社のテクノロジーをより多く米国内に導入することを目指している。
ホブス知事は「工場建設のペースに非常に感銘を受けている」と台北で述べ、プロジェクトは予定通りに進んでいると説明した。
TSMC幹部は7月に行った決算説明会で、アリゾナ第1工場の操業は熟練労働者不足のため2025年にずれ込むと明らかにしていた。
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